9ème édition
3 ET 4 NOVEMBRE 2020
Porte de Versailles

Le salon des solutions et applications mobiles

Le Groupe ASSA ABLOY (HID), NXP, Samsung et Bosch créent le Consortium FiRa pour développer un écosystème autour de la technologie Ultra-Wideband

Conscients que les applications émergentes ont besoin d’un socle fondateur robuste qui assure l’interopérabilité entre toutes les catégories d’appareils du marché, quatre industriels majeurs (Le Groupe ASSA ABLOY et sa filiale HID Global, NXP Semiconductors, Samsung Electronics et Bosch) annoncent ce jour la création du FiRa Consortium. Ce dernier travaille sur la création d’un écosystème autour de l’Ultra-WideBand où règnera l’interopérabilité entre chipsets, appareils et services, par le biais de standards et de certifications.Sony Imaging Products & Solutions Inc., LitePoint et la TTA (Telecommunications Technology Association) comptent parmi les premiers industriels à rejoindre la nouvelle entité ainsi formée.